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看好高端存儲市場前景,時創意有哪些殺手鐗產品佈局?

章鷹 來源:圓通香港集運原創 作者:章鷹 2020-11-19 09:33 次閲讀

本站原創!

(圓通香港集運網報道  文/章鷹)2020年,全球存儲芯片市場風雲變換,日韓美存儲廠商在DRAM、NAND的市場佔比達到95%以上,中國以長江存儲、合肥長鑫為主的國產廠商先後推出創新產品,進入這個市場。在國內存儲芯片原廠的突破下,作為存儲產業鏈中下游,具備哪些技術能力的國產存儲企業可以進行市場突破?

深圳時創意成立於2008年,這家公司做了大膽產業探索,從最初的玩具設計製造向存儲產業全面轉型,歷經12年,已經成長為一家年銷售額達到20億的大型企業。它是目前時全國唯一一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件開發、封裝測試、製造及應用於一體的國家級高科技企業。公司主營產品覆蓋SSD固態硬盤、DRAM內存模組、嵌入式存儲芯片、便攜式存儲產品的OEM、ODM等。

國產替代大潮下,時創意如何理解其中的真正含義?這家公司的明星產品在哪些市場取得突破?未來,5G手機、PC和服務器市場的市場機會中,他們怎樣把握?11月12日,在集邦諮詢2021年存儲產業峯會的間隙,時創意董事長倪黃潔接受了圓通香港集運記者的訪問。

清晰的目標市場演進,公司創新產品帶動市場拓展

時創意董事長倪黃忠表示,國產替代,真正的含義不是低端產品的國產化,而是高端產品的國產化。國際大廠做到的產品,中國廠商通過研發、設計想辦法做到,這才是國產替代的意義。


圖:時創意董事長倪黃忠

TrendForce的調研報告顯示,2020年存儲的三大應用領域分別是手機、服務器和PC端,以為PC端需求為例,2020年,由於新冠疫情的原因,全球多個地區推行在家辦公、在家上學,對筆記本電腦的需求增加,所以PC端內存的需求從原先市場佔比11%上升為13%。時創意在這三個領域都有產品佈局。PC端,2017年的8月份公司推出第一顆固態硬盤SSD,到2020年的9月份,剛好達到月出貨量100萬片,成為國內存儲廠商中最快達到出貨100萬片的廠商。

2019年4月,時創意進入手機存儲市場,僅用一年多的時間便完成了eMMC芯片8GB-256GB全容量系列的規模量產,2019年第二季度,時創意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列產品。現已開始啓動UFS高端手機存儲芯片的開發,預計在2021年下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。

據悉,時創意的256GB eMMC產品遵循JEDEC5.1標準,向下兼容至4.51標準,支持HS400模式,讀寫性能分別達到290MB/s和220MB/s,並支持HOST端TRIM和CACHF功能。

對於目標市場的演進,倪黃忠描述了詳細的路線,腳踏實地逐步推進,“我們從OTT盒子、平板做到中低端手機,再做到高端智能手機、工業級存儲領域;客户從小的三四線客户逐漸做到一二線的大客户。“

大筆投入研發,構建核心技術和高存儲產品陣列

作為一個內存模組廠,不是一個原廠,時創意向上游供應商三星、WD、海力士、長江存儲等等企業採購晶圓,如何把它做成一個好的產品?憑藉良好的基板設計、封裝工藝和測試技術,董事長倪黃忠表示,公司芯片封裝直通率達到99.9%以上,已經實現了16Die堆疊技術,單顆TLC BGA容量達到1TB,國內首發256GB eMMC。

時創意一直持續投入研發。倪黃忠表示:“2019年公司投入9000萬到研發和設備當中,2020年的整體投入不會低於2019年,2021年的投入將會比今年有明顯增長。”

展望2020年5G手機市場全球出貨量接近1.8億,未來2021年全球接近5億部的出貨預期,倪黃忠也非常看好5G智能手機存儲市場的需求。他分析説:“時創意剛剛進入嵌入式存儲芯片一年多,開發的eMMC產品主要用於4G手機,5G手機上標配的UFS項目已經立項,預計明年6月份我們會推出第一款UFS產品,起步容量256G,年底希望推出512G的UFS產品,到2022年,希望推出1TB容量的UFS,全面趕上國際大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場。”

今年上半年隨着5G和大數據、智能物聯網,以及AI的迅速崛起,三大應用手機、服務器、PC端的單機存儲擴容需求上升,市場需求也在持續增長。TrendForce預計2021年,手機存儲市場比較2020年會達到11.6%的市場增長,服務器部分的內存產品,將近19.5%的成長。

目前,時創意公司80%以上的研發和生產封裝設備均為國際一流、國內首用。隨着設施設備不斷更新迭代,公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。

據悉,公司已經授權和正在受理中的發明專利已經超過60項。同時,公司制定了大比例的內部專利獎勵機制。根據預測,公司每年的發明專利數會保持每年50%的增長速度。據瞭解,公司最新發布的eMMc產品即採用了自有專利TLC直寫和彈性管理算法,在實現高性能的同時,保證了產品壽命。

倪黃忠對圓通香港集運記者表示:“憑藉eMMC和UFS芯片全面佈局的優勢,我們未來可以更好的服務中高端手機客户,實現新的技術突破和市場開拓。”

在時創意董事長倪黃忠看來,“存儲行業未來將來是一個萬億的市場,我們堅持研發投入,中國市場佔據全球一半以上的存儲市場需求,我們未來大有可為。”

本文由圓通香港集運網原創,未經授權禁止轉載。如需轉載,請添加微信號elecfans999。

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